Tecnología de inducción patentada a nivel mundial (InduBond^®) adaptada a las diferentes tipologías de circuitos impresos (PCB) aportando numerosos beneficios para cualquiera de las aplicaciones.

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Estas son las diversas aplicaciones cubiertas por la tecnología Indubond:

Rigid Conventional

El circuito impreso multicapa Rigid Convencional por lo general suele ser un circuito de máximo unas 12 capas, no suele mezclarse diferentes materiales, su espesor máximo no suele superar los 3.2mm de espesor y suele fabricarse los numerosos formatos de panel.

Registrar estos circuitos con nuestra tecnología InduBond® significa aportar sencillez y robustez en el proceso a la vez que repetibilidad y precisión en el centraje. Resultando un panel laminado con una gran distribución lineal en toda su superficie de los fenómenos de dilatación y contracción de sus capas internas durante el proceso de laminación.

Recomendamos para esta aplicación el modelo InduBond® 130N.

Rigid High Thickness

El circuito impreso multicapa Rigid High Thickness por lo general es un circuito de gran número de capas internas (12 ÷ 70 capas), en la que se suelen mezclar diversos materiales y en ocasiones requieren laminaciones secuenciales de algunos núcleos o capas internas. Los espesores suelen ser altos (3 ÷ 10mm) en los que normalmente hay gran densidad de interconexión (HDI). Suelen ser circuitos de comunicaciones u obleas de test para semiconductores.

Al laminar este tipo de circuitos con multitud de capas de diferentes materiales, se originan muchas tensiones internas que dificultan el registro de las capas. La tecnología InduBond® no tiene límites en cuanto al número de capas o grueso a soldar. Por ello, registrar estos circuitos con nuestra tecnología InduBond® significa dotar al panel de unos puntos de anclaje que permiten una excelente fijación del registro de las capas a la vez que permite una dilatación y contracción de las diferentes capas muy lineal en todo el panel mejorando sustancialmente el registro final.

Recomendamos para este tipo de circuito nuestro Mod. InduBond 130N 6H o el Mod. InduBond RFX ®.

Rigid-Flex

El circuito impreso multicapa Rigid-Flex de creciente implantación, es un circuito impreso que combina partes de circuito multicapa rígidas conectadas entre sí por circuitos multicapa flexibles. Estos circuitos son de gran complejidad por la multitud de fases en su fabricación, por lo general suelen ser circuito de alta densidad de conexión (HDI) en los que se mezclan diferentes materiales con comportamientos dimensionales muy diferentes que dificultan su fabricación. Estos circuitos suelen tener procesos de fabricación con laminaciones secuenciales de algunos de sus núcleos y no suelen ser de espesores muy elevados.

Para esta tipología de circuitos hemos desarrollado una tecnología pionera basada en la tecnología InduBond®, que permite hacer puntos de soldadura sin ninguna limitación en cualquier parte de la superficie del panel. El objetivo es generar puntos de anclaje cerca de aquellas zonas de importancia donde se desea contener o controlar el diferencial de dilatación tan grande que existe entre las capas flexibles y las rígidas para no perder la interconexión.

Recomendamos para este tipo de circuito nuestro Mod. InduBond RFX ®.

Cover Layer

El Cover Layer es una poliamida que se aplica para revestir y proteger el cobre de una capa flexible de circuito. Este proceso de aplicación del Cover-Layer es en cierto modo delicado porque añade un cambio dimensional a la imagen de circuito que requiere ser controlado. Para esta aplicación, es muy adecuada nuestra tecnología de inducción aplicada en una prensa de laminación que permite un control muy preciso y homogéneo de la temperatura y presión transmitida al material con gran capacidad productiva. Recomendamos para este tipo de circuito nuestro Mod. InduBond Press ®

Flex

El circuito impreso Flex es un circuito impreso flexible que puede ser o no multicapa. El material suele ser poliamida que se aplica tanto como sustrato como para revestir y proteger el cobre del circuito.

Este proceso de aplicación es delicado porque añade un cambio dimensional a la imagen de circuito que requiere ser controlado muy bien.

En el caso de circuitos flexibles multicapas, pueden ser registrados y soldados con la tecnología InduBond® aportando gran control dimensional en el registro de las capas.

De igual modo, es muy adecuada nuestra tecnología de inducción aplicada en una prensa de laminación que permite un control muy preciso y homogéneo de la temperatura y presión transmitida al material con gran capacidad productiva para el proceso de laminado.

Recomendamos para este tipo de circuito nuestro Mod. InduBond RFX ® para el registro y el Mod. InduBond Press ® para la laminación.

Le invitamos a contactar con nuestro equipo y informarse con más detalle. No lo dude, contáctenos sin ningún compromiso.

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